芯片再难造，还能比氢弹难？为何我国至今无法独立制造高端芯片？
近年来，我国不少科技企业通过自主研发，掌握了很多先进的核心技术，在国际上的影响力不断提升，如华为，凭借着3247项5G标准必要专利，成为各国建设5G网络的基石，但这也让一向自以为是的老美感受到了威胁，为达到保住既得利益的目的，在三年前开始对华为进行打压、制裁。
纵观老美打压华为所有的手段，芯片断供最见成效，华为手机等多项业务因高端芯片的短缺，发展陷入停滞，市场份额被苹果、三星等手机厂商瓜分。
华为的遭遇，让无数国人悲愤不已，纷纷发出灵魂拷问：几十年前，中国科学家在西方的极力封锁下，忍着饥渴成功研制出两弹一星，为何现在条件好了，人才多了，却无法独立制造出高端芯片，帮助国内企业解决卡脖子问题呢？难道芯片真的比氢弹难造吗？
实事求是地讲，高端芯片的制造难度真的超过氢弹，仅凭一个国家的力量很难造得出来，我国至今之所以还无法制造出高端芯片，主要还是制造高端芯片的核心设备EUV光刻机被卡了脖子！
芯片是如何制造的？
要想制造芯片，首先要从一粒粒沙子中提取出纯度高达99.999％的硅锭，再横向切割成圆形的单个硅片，然后在硅片上涂上光刻胶，再通过光刻、蚀刻、离子注入、电镀、抛光、封测等复杂的步骤后，最终才能成为电子产品的核心组成部分。
在制造芯片的所有细分领域中，我们绝大部分都打破了国外的垄断，实现了自主可控，唯独光刻机仍然受制于人。
光刻机的制造难度有多大？
ASML公司EUV光刻机总工程师曾当着我国在ASML公司参观学习的科研人员的面嘲讽道：即便是中国拿到了图纸，也造不出来EUV光刻机！
ASML公司这位高管的话，虽然有点狂妄，但说的也是事实，目前的我们，短时间内还真的造不出来EUV光刻机。
光刻机是芯片制造设备中，最关键、难度最大、精度最高、技术最密集、投资最大的系统性工程设备。
以ASML公司制造的EUV光刻机为例，它的元器件来自世界上35个国家的5000多家企业，且每一件元器件都代表着业内的最高水准，据悉，有的元器件，需要耗费十年的时间打磨。不少业内人士表示，仅凭一个国家的力量，很难造出光刻机。
我国若想制造出EUV光刻机，不但要解决技术难题，还要独自制造出很大一部分用于EUV光刻机的元器件，因为西方国家早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》，禁止向我国出口一切高尖端技术、元器件。在我国科技不断崛起的当下，西方国家对我们的技术封锁力度不断升级，我们很难采购到制造EUV光刻机的核心元器件。
但是，我国半导体行业正处于爬坡、破冰阶段，绝不会因为光刻机的难度大而放弃自主研发，一定会凭借自己的勤劳、智慧解决一个个技术壁垒，制造出属于我们自己的高端光刻机。
台积电张忠谋曾“善意”地劝诫中企：砸钱是造不出芯片的，你们专注芯片设计就好，芯片制造交给台积电。所幸的是，我们并没有轻信张忠谋，不然我们今天真的会被台积电董事长刘德音的“狠话”吓到了！
写在最后
尽管我国半导体产业链的整体水平与西方国家有一定的差距，发展的道路也一定是艰难曲折的，但只要我们必胜的信念，拼尽全力，就一定能打破所有技术壁垒。
再精密、高端的设备，只要是人造的，中国人就一定能造出来，我们血液里，流淌的是智慧、潜力、韧性、奇迹与成功。只要我们不坐而“联想”，就一定会奋起“华为”，打出一片任何人都不敢欺负我们的和平环境！
